新闻资讯 | 纳能微电子

2020年1月，成都纳能微电子发布了一款面向SOC/ASIC 芯片的多协议通用视频接口（General Video Interface: GVI）物理层PHY IP核。

2020-01-06

2018年6月，成都纳能微电子与国内某知名存储产品制造商，合作完成了第一款国内自主研发的USB3.1 typeC + PCIE Gen3的固态硬盘主控芯片的开发。

2018-06-12

Cadence亚太区高管一行来访

2017年12月22日，铿腾电子科技有限公司（Cadence）亚太区总裁石丰瑜先生等一行莅临成都纳能微电子进行访问

2017-12-22

2017年6月，成都纳能为国内某知名芯片设计公司在SMIC40nm工艺完成GVI PHY IP核开发并完成量产

2017-06-12

2017年4月22日，日本三重富士通市场总监外山弘毅及同事一行访问成都纳能微电子

2017-04-22

USB3.1 Gen2 PHY IP通过一致性测试

2017年3月，成都纳能微电子与台湾一家上市公司合作，在55nmGP工艺完成了USB3.1 type-C PHY IP 开发与生产

2017-03-12

2017年2月，成都纳能微电子在天府（四川）联合股权交易中心完成双创企业挂牌。

2017-02-12

完成JESD204B PHY IP验证

2016-10-12