岗位职责：
1.负责SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程，包括芯片的逻辑综合、布局布线，静态时序分析，寄生参数提取和物理验证等；
2.负责SOC芯片顶层模块划分；
3.负责SOC芯片顶层布局布线；
4.负责SOC芯片顶层静态时序分析及时序收敛；
5.负责前端设计组设计交互，实现前后端的设计收敛和优化；
任职要求：
1.熟练掌握逻辑综合、布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程；
2.熟悉综合、布局布线、静态时序分析以及版图DRC设计规则检查工具等EDA工具的使用；
3.具备良好的perl、shell、脚本编程能力；
4.良好的团队精神，工作态度端正，责任心强。
5.微电子/计算机/电子类相关专业本科及以上学历，2年以上后端设计经验；
